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在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計(jì)制造成金相研磨拋光機(jī)，該機(jī)經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)也極為方便，使用時(shí)只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴(kuò)大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。一般來說，金相試樣拋光主要由以下幾種方法：

1、電解拋光：利用陽極腐蝕法使試樣表面變得平滑光亮的拋光方法。電解拋光用不銹鋼作為陰極，被拋光的試樣作為陽極，容器中盛放電解液，當(dāng)接通電流后，試樣的金屬離子在溶液中發(fā)生溶解，在一定電解的條件下，試樣表面微凸部分的溶解比凹陷處來得快，從而逐漸使試樣表面有粗糙變平坦光亮。

2、化學(xué)拋光：利用化學(xué)溶解作用得到光滑的拋光表面。將試樣浸在化學(xué)拋光液中，進(jìn)行適當(dāng)?shù)臄噭?dòng)或用棉花擦試，一段時(shí)間之后即可得到光亮的表面?；瘜W(xué)拋光兼有化學(xué)腐蝕的作用，能顯示金相組織，拋光后可直接在顯微鏡下觀察。 

3、機(jī)械拋光：在專門的拋光機(jī)上進(jìn)行拋光。機(jī)械拋光主要分為兩個(gè)步驟：粗拋和精拋。

粗拋：目的是除去磨光的變形層。

以往粗拋常用的磨料是粒度為10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成懸浮液使用。目前，人造金剛石磨料已逐漸取代了氧化鋁等磨料，因其具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1）與氧化鋁等相比，粒度小得多的金剛石磨粒，拋光速率要大得多，例如4~8μm金剛石磨粒的拋光速率與10~20μm氧化鋁或碳化硅的拋光速率相近；

2）表面變形層較淺；

3）拋光質(zhì)量。