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金相切片研磨機在金相試樣制備過程中，預(yù)磨是拋光前*的前道工程，先將試樣預(yù)磨光后，可提高試樣制備的功效，為適應(yīng)在多種材料預(yù)磨的需要，該機的磨盤直徑大于國內(nèi)同類產(chǎn)品，磨盤的轉(zhuǎn)速也不同于國內(nèi)同類產(chǎn)品，是試樣預(yù)磨的設(shè)備。

金相切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、zui后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)，是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的zui常用的制樣手段。

簡述金相切片研磨機的主要用途：

1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察、固態(tài)鍍層或者焊點、連接部位的結(jié)合情況，是否有開裂或微小縫隙（1um以上的）；截斷面不同成份的組織結(jié)構(gòu)的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測量；電子元器件的長寬高等結(jié)構(gòu)參數(shù)可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量；失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結(jié)構(gòu)，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進行觀察或者失效定位。

2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。

3、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證。

4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細微的顯微切口觀察。